14 قەۋەت ENIG FR4 كۆمۈلۈپ PCB
قارىغۇلارچە دەپنە قىلىنغان PCB ھەققىدە
ئەمالار ۋە كۆمۈلۈپ قالغان ۋاراقلار باسما توك يولىنىڭ قاتلاملىرى ئوتتۇرىسىدا ئۇلىنىش ئورنىتىشنىڭ ئىككى خىل ئۇسۇلى.بېسىپ چىقىرىلغان توك يولى تاختىسىنىڭ قارىغۇ تومۇرلىرى مىس تاختا بولۇپ ، كۆپىنچە ئىچكى قەۋەت ئارقىلىق تاشقى قەۋەتكە ئۇلىنالايدۇ.ئۆڭكۈر ئىككى ياكى ئۇنىڭدىن ئارتۇق ئىچكى قەۋەتنى تۇتاشتۇرىدۇ ، ئەمما سىرتقى قەۋەتكە سىڭىپ كىرمەيدۇ.مۇلازىمېتىر ، يانفون ، رەقەملىك كامېراغا قوللىنىلغان مىكروبىلوگ ۋىرۇسى ئارقىلىق لىنىيەنىڭ تارقىلىش زىچلىقىنى ئاشۇرۇش ، رادىئو چاستوتىسى ۋە ئېلېكتر ماگنىت ئارىلىشىشنى ياخشىلاش.
كۆمۈلگەن Vias PCB
كۆمۈلگەن Vias ئىككى ياكى ئۇنىڭدىن ئارتۇق ئىچكى قەۋەتنى تۇتاشتۇرىدۇ ، ئەمما سىرتقى قەۋەتكە سىڭىپ كىرمەيدۇ
Min Hole Diameter / mm | Min ring / mm | ئارقىلىق-دىئامېتىرى / mm | ئەڭ چوڭ دىئامېتىرى / مىللىمېتىر | Aspect Ratio | |
قارىغۇ Vias (ئادەتتىكى) | 0.1 | 0.1 | 0.3 | 0.4 | 1:10 |
ئەما Vias (ئالاھىدە مەھسۇلات) | 0.075 | 0.075 | 0.225 | 0.4 | 1:12 |
قارىغۇ Vias PCB
ئەما Vias سىرتقى قەۋەتنى كەم دېگەندە بىر ئىچكى قەۋەتكە ئۇلاش
| Min.Hole Diameter / mm | ئەڭ تۆۋەن ئۈزۈك / mm | ئارقىلىق-دىئامېتىرى / mm | ئەڭ چوڭ دىئامېتىرى / مىللىمېتىر | Aspect Ratio |
ئەما Vias (مېخانىكىلىق بۇرغىلاش) | 0.1 | 0.1 | 0.3 | 0.4 | 1:10 |
Blind Vias(لازېر بۇرغىلاش) | 0.075 | 0.075 | 0.225 | 0.4 | 1:12 |
ئىنژېنېرلار ئۈچۈن قارىغۇ Vias ۋە كۆمۈلگەن Vias نىڭ ئەۋزەللىكى توك يولى تاختىسىنىڭ قەۋىتى ۋە كۆلىمىنى ئاشۇرماي زاپچاسلارنىڭ زىچلىقىنى ئاشۇرۇش.تار بوشلۇق ۋە كىچىك لايىھىلەشكە چىداملىق ئېلېكترونلۇق مەھسۇلاتلارغا نىسبەتەن ، قارىغۇ تۆشۈك لايىھىلەش ياخشى تاللاش.بۇ خىل تۆشۈكلەرنى ئىشلىتىش توك يولى لايىھىلەش ئىنژېنېرىنىڭ مۇۋاپىق تۆشۈك / تاختا نىسبىتىنى لايىھەلەپ ، ھەددىدىن زىيادە نىسبەتتىن ساقلىنىشىغا ياردەم بېرىدۇ.