6 قەۋەت ENIG ئىمپېرىيە كونترول PCB

PCB بىر تەرەپتىن قوش تەرەپ ۋە كۆپ قەۋەتكە تەرەققىي قىلدى ، كۆپ قەۋەتلىك PCB نىڭ نىسبىتى يىلدىن-يىلغا ئاشماقتا.كۆپ قەۋەتلىك PCB نىڭ ئىقتىدارى يۇقىرى ئېنىقلىق ، قويۇق ۋە ئىنچىكە تەرەققىي قىلماقتا.لامپا كۆپ قەۋەتلىك PCB ياساشتىكى مۇھىم جەريان.لامپا سۈپىتىنى كونترول قىلىش كۈنسېرى مۇھىم بولماقتا.شۇڭلاشقا ، كۆپ قەۋەتلىك لامناتنىڭ سۈپىتىگە كاپالەتلىك قىلىش ئۈچۈن ، بىز كۆپ قەۋەتلىك لامنات جەريانىنى تېخىمۇ ياخشى چۈشىنىشىمىز كېرەك.كۆپ قەۋەتلىك لامناتنىڭ سۈپىتىنى قانداق يۇقىرى كۆتۈرۈش كېرەك؟

1. يادرولۇق تاختىنىڭ قېلىنلىقىنى كۆپ قەۋەتلىك PCB نىڭ ئومۇمىي قېلىنلىقىغا ئاساسەن تاللاش كېرەك.يادرولۇق تاختىنىڭ قېلىنلىقى بىردەك بولۇشى ، ئېغىشچانلىقى كىچىك ، كېسىش يۆنىلىشى بىردەك بولۇشى كېرەك ، بۇنداق بولغاندا كېرەكسىز تەخسىنىڭ ئېگىلىشىنىڭ ئالدىنى ئالىدۇ.

2. يادرولۇق تەخسىنىڭ ئۆلچىمى بىلەن ئۈنۈملۈك بىرلىكنىڭ ئوتتۇرىسىدا بەلگىلىك ئارىلىق بولۇشى كېرەك ، يەنى ماتېرىيالنى ئىسراپ قىلماي ئۈنۈملۈك ئورۇن بىلەن تەخسە گىرۋىكىنىڭ ئارىلىقى ئىمكانقەدەر چوڭ بولۇشى كېرەك.

3. قاتلاملار ئارىسىدىكى ئېغىشنى ئازايتىش ئۈچۈن ، تۆشۈك تېشى لايىھىلەشكە ئالاھىدە ئەھمىيەت بېرىش كېرەك.قانداقلا بولمىسۇن ، لايىھىلەنگەن ئورۇن تۆشۈكلىرى ، رىشاتكا تۆشۈكلىرى ۋە قورال تۆشۈكلىرىنىڭ سانى قانچە كۆپ بولسا ، لايىھەلەنگەن تۆشۈكلەرنىڭ سانى شۇنچە كۆپ بولىدۇ ، ھەمدە ئورۇن ئامال بار تەرەپكە يېقىن بولۇشى كېرەك.ئاساسلىق مەقسەت قاتلاملار ئارا ماسلىشىشچانلىقىنى ئازايتىش ۋە ياساشقا تېخىمۇ كۆپ بوشلۇق قالدۇرۇش.

4. ئىچكى يادرولۇق تاختايدا ئوچۇق ، قىسقا ، ئوچۇق توك يولى ، ئوكسىدلىنىش ، تاختاي يۈزى ۋە قالدۇق پەردە يوق بولۇشى تەلەپ قىلىنىدۇ.