10 قەۋەت ENIG كۆپ قەۋەتلىك FR4 PCB

PCB بىر تەرەپتىن قوش تەرەپ ۋە كۆپ قاتلاملىق تەرەققىي قىلدى ، كۆپ قاتلاملىق PCB نىڭ نىسبىتى يىلدىن-يىلغا ئاشماقتا.كۆپ قەۋەتلىك PCB نىڭ ئىقتىدارى يۇقىرى ئېنىقلىق ، قويۇق ۋە ئىنچىكە تەرەققىي قىلماقتا.لامپا كۆپ قەۋەتلىك PCB ياساشتىكى مۇھىم جەريان.لىمفا سۈپىتىنى كونترول قىلىش بارغانسېرى مۇھىم بولماقتا.شۇڭلاشقا ، كۆپ قەۋەتلىك لامناتنىڭ سۈپىتىگە كاپالەتلىك قىلىش ئۈچۈن ، بىز كۆپ قەۋەتلىك لامنات جەريانىنى تېخىمۇ ياخشى چۈشىنىشىمىز كېرەك.كۆپ قەۋەتلىك لامناتنىڭ سۈپىتىنى قانداق يۇقىرى كۆتۈرۈش كېرەك؟

1. يادرولۇق تاختىنىڭ قېلىنلىقىنى كۆپ قەۋەتلىك PCB نىڭ ئومۇمىي قېلىنلىقىغا ئاساسەن تاللاش كېرەك.يادرولۇق تاختىنىڭ قېلىنلىقى بىردەك بولۇشى ، ئېغىشچانلىقى كىچىك ، كېسىش يۆنىلىشى بىردەك بولۇشى كېرەك ، بۇنداق بولغاندا كېرەكسىز تەخسىنىڭ ئېگىلىشىنىڭ ئالدىنى ئالىدۇ.

2. يادرولۇق تاختاينىڭ ئۆلچىمى بىلەن ئۈنۈملۈك بىرلىكنىڭ ئوتتۇرىسىدا بەلگىلىك ئارىلىق بولۇشى كېرەك ، يەنى ماتېرىيالنى ئىسراپ قىلماي ئۈنۈملۈك ئورۇن بىلەن تەخسە چېتىنىڭ ئارىلىقى ئىمكانقەدەر چوڭ بولۇشى كېرەك.

3. قاتلاملار ئارىسىدىكى ياتلىشىشنى ئازايتىش ئۈچۈن ، تۆشۈك تېشى لايىھىلەشكە ئالاھىدە ئەھمىيەت بېرىش كېرەك.قانداقلا بولمىسۇن ، لايىھىلەنگەن ئورۇن تۆشۈكلىرى ، رىشاتكا تۆشۈكلىرى ۋە قورال تۆشۈكلىرىنىڭ سانى قانچە كۆپ بولسا ، لايىھەلەنگەن تۆشۈكلەرنىڭ سانى شۇنچە كۆپ بولىدۇ ، ھەمدە ئورۇن ئىمكانقەدەر يان تەرەپكە يېقىن بولۇشى كېرەك.ئاساسلىق مەقسەت قاتلاملار ئارا ماسلىشىشچانلىقىنى ئازايتىش ۋە ياساشقا تېخىمۇ كۆپ بوشلۇق قالدۇرۇش.

4. ئىچكى يادرولۇق تاختاينىڭ ئوچۇق ، قىسقا ، ئوچۇق توك يولى ، ئوكسىدلىنىش ، پاكىز تاختاي يۈزى ۋە قالدۇق پىلىمسىز بولۇشى تەلەپ قىلىنىدۇ.